DILB18P-223TLF

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निर्माता भाग	DILB18P-223TLF
उत्पादक	Storage & Server IO (Amphenol ICC)
विवरण	CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD
वर्ग	कनेक्टर्स, इंटरकनेक्ट्स
परिवार	आईसीएस, ट्रांजिस्टर के लिए सॉकेट
जीवन चक्र:	New from this manufacturer.
वितरण:	DHL FedEx Ups TNT EMS
भुगतान	T/T Paypal Visa MoneyGram Western Union
डेटा शीट	DILB18P-223TLF PDF

उपलब्धता

स्टॉक में	6,080
यूनिट मूल्य	$ 0.35000

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DILB18P-223TLF विशेष विवरण

प्रकार	विवरण
श्रृंखला:	DILB
पैकेट:	Tube
भाग की स्थिति:	Active
प्रकार:	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड):	18 (2 x 9)
पिच - संभोग:	0.100" (2.54mm)
संपर्क खत्म - संभोग:	Tin-Lead
संपर्क खत्म मोटाई - संभोग:	100.0µin (2.54µm)
संपर्क सामग्री - संभोग:	Copper Alloy
माउन्टिंग का प्रकार:	Through Hole
विशेषताएँ:	Open Frame
समापन:	Solder
पिच - पोस्ट:	0.100" (2.54mm)
संपर्क समाप्त - पोस्ट:	Tin-Lead
संपर्क खत्म मोटाई - पोस्ट:	100.0µin (2.54µm)
संपर्क सामग्री - पोस्ट:	Copper Alloy
घर निर्माण की सामग्री:	Polyamide (PA), Nylon
परिचालन तापमान:	-55°C ~ 125°C

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